Leistungselektronik - AMB Substrate

Profitieren Sie von unserer Erfahrung und unserer Marktexpertise

Kyocera ist einer der führenden Anbieter von SiN AMB Substraten für eine Vielzahl von Anwendungen. Mit unserer langjährigen Erfahrung und Marktexpertise können wir Ihnen erstklassige Lösungen anbieten -  von der Idee bis zur Markteinführung.

Hohe Zuverlässigkeit des AMB Prozesses (ActiveMetalBonding)

  • Ti Verbundlegierung (Ag-Cu)
  • Hartlötprozess bei 850°C im Vacuum
    ⇒ Hohe Haftfestigkeit von Cu auf Keramik

Merkmale

  • Hohe Zuverlässigkeit durch AMB Technologie
  • Unterschiedliche Metallisierungsoptionen (Ni, NiAu, NiPdAu, direktes Aufbringen von Ag)
  • Hohe Wärmeableitung
  • Mehrlagenstruktur möglich
  • Verschiedene Verbindungsmöglichkeiten

Einsatzgebiete

 

  • Automotive - TS16949 qualifiziert
     
  • Space - ESA qualifiziert
     
  • Flugzeugbau
     
  • Industrieanwendungen


SiN AMB Mehrlagengehäuse

Kupferdicke:
4 mm

Verbindungsoption: Lead type

Verbindungsoption: Pin type
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