Kyocera stellt temperaturbeständige Epoxidharz Moulding Compounds, Silberleitkleber mit extrem hoher Wärmeleitfähigkeit und das neue Torokeru Sheet vor

Die Innovationen von Kyocera wurden auf der PCIM in Nürnberg vom 16. bis 18. Mai in Halle 6, Stand 301 präsentiert.

Kyoto/Neuss - Kyocera hat ein Epoxidharz mit einer äußerst hohen thermischen Leitfähigkeit von 6 W/mK entwickelt. Dies ist ein bedeutender Fortschritt gegenüber konventionellen Werten, die zwischen 0,9 und 3 W/mK liegen. Mikrochips in der Leistungselektronik werden somit noch wirkungsvoller vor Licht, Temperaturen, Feuchtigkeit, Schmutz und Erschütterungen geschützt.

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