SLC Leiterplatten und IC-Packages von KYOCERA
SMT Hybrid Packaging 2011
Kyoto / Neuss - Der japanische Technologiekonzern KYOCERA – einer der weltweit führenden Hersteller von Keramikgehäusen für die Mikroelektronik-Industrie – präsentiert auf der SMT Hybrid Packaging 2011 vom 3. bis 5. Mai in Nürnberg SLC Flip-Chip-Substrate mit hoher Leiterbahndichte (Halle 9 /Stand 9-501).
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KYOCERA präsentiert SLC Leiterplatten und IC-Packages auf der SMT in Nürnberg
Flip-Chip-Substrate für hochintegrierte Schaltungen
Kyoto / Neuss, 30. April 2010 - Der japanische Technologiekonzern KYOCERA – einer der weltweit führenden Hersteller von Keramikgehäusen für die Mikroelektronik-Industrie – präsentiert auf der SMT Messe vom 8. bis 10. Juni in Nürnberg SLC Flip-Chip-Substrate mit hoher Leiterbahndichte (Halle 9 /Stand 9-214).
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