Anwendungsbeispiele

Keramikpaket für Beschleunigungsmesser
Keramikgehäuse für Beschleunigungsmesser
Mit freundlicher Genehmigung von Colibrys S.A.
(http://www.colibrys.com/)
Keramikpaket für digitales Mikrospiegelgerät
Keramikgehäuse für digitales Mikrospiegelgerät
Mit freundlicher Genehmigung von Texas Instruments, Inc.
(http://www.dlp.com/)
Keramikpaket für Gyroskop

Keramikgehäuse für Gyroskop
Copyright Analog Devices, Inc. Alle Rechte vorbehalten.
(http://www.analog.com/)

Keramikgehäuse für Beschleunigungsmesser

Keramikgehäuse für Beschleunigungsmesser
Copyright Analog Devices, Inc. Alle Rechte vorbehalten.
(www.analog.com)

Keramisches MCM-Substrat
Keramisches MCM-Substrat
Mit freundlicher Genehmigung von Alcatel Space
(www.alcatel.com/space)
TR-Modul-Paket
TR-Modul-Paket
Mit freundlicher Genehmigung von EADS Astrium UK
(www.astrium.eads.net/corp)
Keramisches LGA-Substrat für Bluetooth-Modul
Keramisches LGA-Substrat für Bluetooth-Modul
Mit freundlicher Genehmigung von Philips Semiconductors
(www.semiconductors.philips.com)
Aluminiumnitrid-Keramik-Substrat für Leistungsverstärker
Aluminiumnitrid-Keramik-Substrat für Leistungsverstärker
Mit freundlicher Genehmigung von RF Micro Devices, Inc.
(www.rfmd.com)
Boitiers, Substrats, Capots & Vitres

Boitiers, Substrats, Capots & Vitres
Applications Opto-Electroniques, Cateurs d`images et DEL forte luminositè

- in Französisch -

Substrats & Boitiers de Puissance

Substrats & Boitiers de Puissance (Cuivre/Ceramique/Cuivre) pour applications Industrielles, Automobile, Aèronautique, Spatiales...

- in Französisch -

Boitiers & Capots RF, Hyper & Milli-Metrique

Boitiers & Capots RF, Hyper & Milli-Metrique
Applications: telecom, spatial, militaire, automobile...

- in Französisch -

Boitiers & Capots RF, Hyper & Milli-Metrique
  • Tight Tolerance of Pattern • Aluminum Surface Finish for Good Reflection (Optional)
  • Both Al2O3 and AlN Available • AlN with 170, 200 and 230W/mK Thermal Conductivity
  • 0.5mm max. Surface Roughness for Good Thermal Dissipation
  • Pre-deposited AuSn on Die Attach Area for Good Die Bonding (Optional)
  • Surface Mount Designs Available • Array Form Shipment