KYOCERA stellt neuen MFH mini vor: Industrieller Hochvorschub-Schaftfräser mit kleinem Durchmesser

Mehrschneidiges Design für hervorragende Effizienz bei hohem Vorschub

16. Juli 2015

Kyoto/Neuss − Kyocera kündigte die Einführung des MFH mini an, einem Hochvorschub-Schaftfräser* mit kleinem Durchmesser für die Metallbearbeitung Mit seiner neu gestalteten, proprietären Geometrie sorgt der ab sofort verfügbare Fräser für eine hervorragende Effizienz beim Bearbeiten von Metallwerkstücken.


Der MFH mini ist in Durchmessern von 16 - 32 mm erhältlich

Zur Entwicklungsgeschichte

Ein Hochvorschub-Schaftfräser ist ein spanendes Werkzeug für das Schruppen von Oberflächen mit einem breiten Anwendungsgebiet. Die Wendeschneidplatte benötigt eine hohe Zerspanleistung, welche für eine schnellere und stabilere Bearbeitung des Werkstücks sorgt. Um diese Anforderungen zu erfüllen, entwickelte Kyocera im Jahr 2014 seinen ersten Hochvorschubfräser ─ den MFH. Nach seiner Einführung erfolgte die Entwicklung des Hochvorschub-Schaftfräsers MFH mini – mit kleinem Durchmesser um die nötige Präzisionsleistung bei der Formbearbeitung zu unterstützen.

Übersicht

Der MFH mini ist ein Hochvorschub-Schaftfräser mit kleinem Durchmesser, bestehend aus einer neu entwickelten Geometrie und neuen Haltern. Die Wendeschneidplatte verfügt über ein einzigartiges Design, das die Stoßwirkung beim erstmaligen Eingriff ins Werkstück verringert und somit eine stabile Bearbeitung mit geringem Schnittwiderstand ermöglicht. Der Fräser reduziert die Neigung zum Rattern bei höheren Vorschubraten. Dank dem neu entwickelten Spanbrecher sorgt der MFH mini außerdem für eine verbesserte Spanabfuhr.
Das Produkt ist sowohl mit einer CVD-** als auch mit einer PVD-beschichteten*** Wendeschneidplatte erhältlich. Die Verwendung einer Wendeschneidplatte mit der idealen Beschichtung je nach Werkstoffeigenschaft sorgt für optimale Verschleiß- und Bruchfestigkeit des Werkzeugs.

Die verbesserte Vorschubrate, die hervorragende Spanabfuhr und eine optimale Plattenauswahl erlauben dem neuen MFH mini eine hocheffiziente und stabile Bearbeitung und tragen zu verbesserter Produktivität bei.
 
 Neue Produktmerkmale

1. Geringer Widerstand, speziell entwickelt für Hochvorschub-Schaftfräser mit kleinem Durchmesser
Die Wendeschneidplatte erlaubt stabiles Fräsen bei geringem Schnittwiderstand: Die einzigartig geformte Schneide wurde eigens entwickelt, um den Stoß beim ersten Kontakt mit dem Werkstück zu mildern. Die neue Wendeschneidplatte löst Probleme bei der Spanabfuhr, die typischerweise beim Nuten- und Taschenfräsen entstehen, was für bessere Stabilität sorgt und die hocheffiziente Bearbeitung zusätzlich unterstützt.

2. Neue Geometrie erlaubt hocheffiziente Bearbeitungen
Die neue Wendeschneidplatte reduziert den Schnittwiderstand und das Rattern. Dies erlaubt die hocheffiziente Bearbeitung mit hohem Vorschub, darunter die Anwendung bei kleinen Maschinen (BT30/BT40). Der MFH mini sorgt auch für hohe Wirtschaftlichkeit durch seine doppelseitige, negative Wendeschneidplatte mit vier Schneidkanten.

3. Für viele Applikationen und Werkstückstoffe anwendbar
Die neu entwickelte Wendeschneidplatte LOGU mit dem GM-Spanbrecher ist ideal zum Plan-, Schulter-, Kontur-, Nuten-, Taschen-, Rampen- und Helixfräsen für den Formenbau und andere Anwendungen. Das hochzähe Hartmetallsubstrat  der Wendeschneidplatte weist zudem in Verbindung mit der einzigartigen CVD-/PVD-Beschichtung des Unternehmens eine verbesserte Verschleiß- und Bruchfestigkeit auf. Dies erlaubt die Bearbeitung verschiedener Werkstoffe. Von allgemeinem Stahl und Werkzeugstahl, bis hin zu traditionell schwer zerspanbaren Materialien wie warmfesten Nickelbasislegierungen werden so die verschiedensten Kundenanforderungen erfüllt.
 
* Ein Hochvorschub-Schaftfräser ist ein Fräser, dessen Vorschub pro Zahn hoch einstellbar ist.
** Ein Beschichtungsverfahren mit chemischer Gasphasenabscheidung, welche die Ausbildung mehrerer Filmschichten mit verschiedenen Materialien ermöglicht, um die Filmstärke zu erhöhen.
*** Ein Beschichtungsverfahren mit physikalischer Gasphasenabscheidung. Durch die geringere Verarbeitungstemperatur im Vergleich zur CVD-Methode entstehen weniger Schichten, die aufgrund der Beschichtung nachgeben. Daher gibt die Ableitungsfestigkeit kaum nach.

 

 Für weitere Informationen zu Kyocera: www.kyocera.de

 

Redaktionsmaterial



Pressekontakt

Daniela Faust
Manager Corporate Communications
E-Mail: daniela.faust@kyocera.de

Kontakt für Produktinformationen

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